全球缺芯潮下，半導體值得投資嗎？

芯師爺|Core master|

2022-03-07 03:30:45 0

去年下半年以來，全球芯片供應短缺問題愈演愈烈，主要原因是芯片制造公司在去年疫情中的 “ 錯判 ” ，在減少芯片供應的同時，卻沒有意識到全球主要經濟體居家辦公潮流所帶來的芯片需求爆發式增長。

據推測，緩解芯片供應短缺問題至少要等到明年第二季度。芯源微公司高管則預計，當前是歷史上中國半導體市場的*好時期， “ 至少會持續三到五年 ” 。

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面對這種形勢， A股公司芯片設計和制造龍頭們紛紛提價或擴產 ， 以捕捉機會 。產業鏈下游的一些龍頭公司有些以提價應對原材料* ， 有些則在謀求分得芯片行業的一杯羹 。

與此同時，按照*的目標， 2025年芯片自給率要提升到70% ，而據外媒測算， 2020年中國芯片自給率或在15.9%左右，芯片市場規模遠超萬億。當下的半導體行業值得投資嗎？

半導體有多重要 ？

芯片，簡單來說就是用半導體材料制成的集成電路。

芯片是信息產業*重要的部件，手機、電腦、汽車、高鐵、電網 …… 這些領域都需要用到大量的芯片，可以說只要涉及到信息的地方就需要芯片。比如電腦里處理信息的CPU ，內存里的儲存芯片，手機里處理信號的射頻芯片和基帶芯片、手機里攝像單元的信號處理芯片。

人類迄今為止經歷了三次技術浪潮，每一次都有對應的核心資源。

如果說煤是*次工業革命的核心資源；

石油是第二次工業革命的核心資源；

那芯片就是第三次信息革命的核心資源；

同時芯片將和數據一起，成為即將到來的第四次智能革命的核心資源，在未來5G+AI的萬物互聯+智能時代，芯片的需求會被繼續放大。

行業背景和發展現狀

我國目前芯片消費量大，集成電路關鍵材料的進口依賴程度高。芯片制作生產線非常復雜，涉及五十個行業、 2000-5000個工序。從進口量來看， 2019年我國進口集成電路2.67億塊，產量1.19億塊，出口1.34億塊，因此計算得到表觀消費量2.52億塊，對外依賴度非常高。

目前我國核心集成電路的國產芯片占有率整體較低，除了移動通信終端和核心網絡設備有部分集成電路產品占有率超過10%外，包括計算機系統、通用電子系統、顯示及視頻系統中的核心集成電路國產芯片占有率都是0 。

芯片產業鏈包括裝備、材料、設計、制造、封裝測試五個環節。在裝備與材料方面，中國與國際*水平差距較大。而封測領域，中國芯片封裝企業長電科技已經躋身*第三。因此， 加大力度+投入在芯片設計與制造兩大環節可以帶動產業鏈的前后兩端 。設計與制造環節目前也是中國芯片產業投資和政府扶持的重點。

隨著中國產業升級的浪潮，以及貿易爭端帶來的進口限制，芯片開始成為*大力扶持的產業，國產芯片行業將迎來進口替代導致的需求暴增。

變局和前景

1.國產替代 ， 自主可控

自主可控，就是要減少進口依賴，實現國產替代。以美國為例，美國長期以來一直都是半導體產業的領頭羊，僅2018年，美國半導體企業全球營收總額為2260億美元，全球市場份額占比達48% 。 同年中國公司占全球半導體需求的23% ， 但自身半導體產業僅能滿足國內需求的14% 。

“ 中國制造2025 ” 的戰略目標，計劃到2025年，半導體自給率提升至70% ，而目前的自給率則不到20% 。在歐美等國采取半導體核心技術出口限制的背景下，要想打破當前的格局，擺脫進口依賴、實現自主可控，國產替代是必由之路，而半導體就是實現國產替代的關鍵。

從現在的情況來看 ：

一方面， 中國在全球半導體市場份額提升 ， 國產替代進程加快 。舉個例子，國際半導體產業協會統計，全球將在2017-2020年間投產62座半導體晶圓廠，其中26座設于中國大陸，占全球總數的42% ，可見我國半導體產業發展在迎頭追趕。

另一方面，半導體上游除了美國設備外，荷蘭ASML的光刻機，日本的檢測設備與原物料，在先進制程也具有行業壟斷地位。 半導體國產化領域在外部環境催化下 ， 預計仍是政策扶持與二級市場投入的重點 ，制造環節也將持續提升先進制程能力；與此同時，目前中國半導體材料與設備國產化率平均不足20% ，將是行業發展的重中之重，未來的空間還很大。

另外， 隨著5G手機 、 5G基站以及AI等產品的陸續推出 ， 半導體下游終端設備需求有望帶來新一輪增長 。同時，貿易問題持續不確定加速了國產替代化的步伐，進而帶動國內芯片設計、封裝和制造的需求，半導體下游景氣度持續提升。

2.第三代半導體納入十四五規劃

在半導體得到廣泛應用以前，計算機系統依靠的是笨重的電子管。直到半導體材料的出現，才讓電子產品小型化、電子功能復雜化成為可能，也才有了我們現在的電腦、手機等一系列高度復雜的產品。

此前*代半導體材料以硅為代表，使得集成電路成為可能，但硅材料在光電子領域和高頻高功率器件方面的應用受到諸多限制。

第二代半導體材料以砷化鎵、磷化銦為代表，突破了硅材料的瓶頸，是制作高性能微波、毫米波器件及發光器件的優良材料。

第三代半導體以碳化硅、氮化鎵為代表，可應用在更高階的高壓功率元件以及高頻通訊元件領域。

從長期來看，中國半導體產業的發展具有產業集群優勢、成本優勢、市場規模等優勢，在進口替代和產業升級的驅動下，中國半導體產業的前景是光明的。因為發展高科技產業既是中國產業升級的方向，也是中國人民追求美好生活的必經之路，而半導體是發展科技產業無法邁過的基礎性行業。

3. 芯片行業歷史級別景氣來襲 ， 產業鏈話語權迎來較大變化 。

芯片行業綜合數據 21Q1 表現亮眼，行業話語權提升顯著。芯片行業已經明確看到了產業龍頭氣象，即使遇到外部打壓和疫情影響的大環境下，芯片行業依然成為了21Q1表現十分亮眼板塊，目前半導體三大細分板塊庫存均處于歷史底部。

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一方面，芯片的話語權更多從下游終端以及中游模組代工廠商向上游芯片轉移；下游缺貨、 *情況會愈演愈烈，從汽車到手機、電視、家電等各方面，所謂的重復下單不過是芯片話語權在產業鏈提升的微觀體驗之一。

另一方面，芯片行業本身的話語權更加趨于向大公司的集中，大者恒大、強者越強的情況更為顯著，大而強公司的競爭環境將在未來更加優秀。小公司無論是新品研發（流片等），還是產能保證都很難得到滿足，大而強的核心產業鏈包括設計、制造、封測、設備與材料將更加凸顯。代工整體高景氣，龍頭資本開支大幕啟動，核心龍頭持續放量。

半導體行業龍頭有哪些 ？

通過查詢中證全指半導體產品與設備指數的權重股，我們了解到當下國內半導體行業的領軍企業。

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長電科技集成電路封測龍頭 。重點發展系統級、晶圓級和2.5D/3D等先進封裝技術，并實現大規模生產。中國集成電路行業規模*大的芯片成品制造企業，支撐相關封測設備/材料/軟件的產業鏈合作。

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