*高漲幅30%！三季度晶圓代工報價再度上漲，封測及芯片設計廠商也將跟進

芯智訊|Core Zhixun|

2022-03-10 13:22:04 0

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6月15日消息，據臺灣媒體報道，隨著晶圓代工成熟制程供不應求加劇，業內傳出晶圓代工廠第三季度報價*高將上調30%，遠高于市場預期的15%。與此同時，IC設計業第三季度也將同步*。

晶圓代工報價三季度*高調漲30%

報道稱，供應鏈分析，疫情帶動的在家辦公、在線教學風潮使得筆記本電腦、平板電腦等終端銷售*盛，車用需求也暴增，推升面板驅動IC、電源管理IC、微控制器（MCU）、 CIS影像感測器等芯片用量大幅提升，這些芯片主要以成熟制程生產，在芯片廠大舉卡位產能背景下，臺積電、聯電、*與力積電等晶圓代工廠成熟制程產能至今年底均被客戶一掃而空，推升報價一路上漲。

消息稱，在三季度的這波*當中，聯電、力積電*受客戶追捧，價格漲勢*大，臺積電、**也將因應市況而有所調整。

對于*的傳聞，四大晶圓代工廠向來不對價格進行置評。

不過，聯電昨日強調，今年平均銷售價格（ASP）將有雙位數成長；力積電董事長黃崇仁先前則公開表示，“現在半導體晶圓代工價格每季都在漲，沒有下來的痕跡”，晶圓制造廠可以說是占上風，“如果IC設計客戶毛利率超過我的，我一定*！”。凸顯對報價揚升的態勢充滿信心。

受惠于客戶端需求暢*，加上*效應助攻，晶圓代工廠聯電6月4日公告5月營收達171.89億元新臺幣，首度突破170億元新臺幣大關，月增4.93%、年增16.57%，創歷史新高紀錄。累計今年前1-5月營收為806.68億元新臺幣，年增11.93%，同樣寫下歷年同期新高。

聯電指出，第2季市場需求前景持續超越供給，推升晶圓出貨量及以美元計價的平均售價，預估晶圓出貨量將增加2%，ASP成長3-4%，毛利率挑戰30%大關，產能利用率維持100%。

聯電先前表示，考量交期及地緣政治，且近一、二年市場不會有顯著的產能增加，預期成熟制程產能吃緊情況至少會持續一至二年，2023年前都不會緩解。

隨著需求持續強勁，也讓晶圓代工訂單交期大幅拉長。供應鏈透露，以聯電為例，一個新產品以12吋晶圓生產，*快交期為17周，*慢可能會到兩個季度甚至三個季度，8吋晶圓方面快則14周，*慢長達兩個季度，相較過去普遍兩個月可交付給客戶驗證，當前交期較往年平均拉長了一個半月。

雖然近來各應用領域終端市場有不少砍單傳聞，但尚未見到聯電8吋或12吋成熟制程有砍單情形，需求仍較供應產能高出1.3至1.4倍，預料晶圓將持續缺貨到下半年，預估全年平均售價將較去年成長一成。

隨著交期大拉長，也讓晶圓代工廠不怕終端需求放緩疑慮影響，先前市場就預期晶圓代工廠第3季將再調整報價，漲幅落在15%左右，不過近期傳出依據不同客戶和不同制程別，有的漲幅上看30%，遠高于業界預期。

除了晶圓代工價格三季度將集體上漲之外，半導體封測報價也將在三季度再度上漲。據此前消息，目前封測大廠日月光投控打線封裝訂單暴增，市場傳出，日月光第3季將對客戶取消過往會有的3%至5%價格折讓，伴隨供不應求態勢延續并反映原料價格上揚，不僅價格折讓取消，還要再*5%至10%。

另外，本月臺灣封測大廠京元電子爆發的群體感染新冠肺炎疫情，導致的工廠短暫停工，以及由于上千外籍員工停工隔離14天所帶來的產能損失，也使得封測產能緊缺加劇，推升*需求。

芯片設計廠商也將跟進

隨著上游晶圓代工及封測報價持續上調，芯片設計廠商為應對成本上升，也將在第三季同步開啟*，其中驅動IC、微控制器（MCU）兩類芯片將率先上漲。

據此前臺灣媒體報道，隨著二季度*疫情再度升溫，市場對于健康測量類產品和各類小家電等需求持續增加，推升了對于MCU的需求，而與此同時，晶圓代工產能依舊緊缺，*IDM大廠已將產能強化在車用、工控及高端消費市場，進而使消費類芯片供給更加緊張，供需缺口持續擴大逾20%。再加上上游的晶圓代工及封測報價持續上漲帶來的成本持續上升，使得相關廠商紛紛調漲芯片報價進行應對。

今年6月1日，意法半導體已再度*調漲產品報價，這也是意法2021年來第二次啟動*措施。近期業內傳聞，包括臺灣義隆、盛群等MCU業者，都將在三季度再度*，其中，義隆是今年以來第三度*。消息稱，盛群將自8月起，再度調漲產品價格，調漲幅度為10%到15%，以反映生產成本的上漲，這也是這家臺系MCU大廠繼4月*調漲15%后的再度調漲。此外，新唐、松翰等MCU廠也有意跟進調漲。

值得一提的是，盛群方面在4月就曾透露，受惠于大陸市場強勁需求持續，該公司2021年訂單已接滿，交期達到6個月，并開始承接明年訂單，而且對后者還先預收三成訂金。足見需求之*盛。

另外，雖然近期智能手機市場出現砍單傳聞，同時傳出有特定驅動芯片廠下修投片量，但是多數驅動芯片廠強調，市況緊缺態勢不變，且非手機領域需求仍*盛，產能一路*到明年上半年。為應對上游晶圓代工及封測產能*所帶來的成本上升，近期市場也傳出，驅動芯片廠商也規劃第三季度調漲報價，漲幅上看一成。

據臺灣媒體報道稱，臺灣驅動芯片廠商矽創將在三季度*，這將是矽創是今年以來第三度*。另外，聯詠、敦泰、天鈺、晶宏等驅動芯片廠商也或將跟進。

據了解，矽創驅動芯片主攻非手機類應用，產品應用范圍包括移動設備、工控、車載等。據了解，矽創去年已先行針對手機應用驅動IC調漲，工控與車載應用產品則于今年首季調高，第二季度時手機應用驅動芯片的報價再度調升，以反映今年以來的成本上漲，如今市場傳出其驅動IC報價，又將于第3季調高。業界評估，矽創的驅動IC從年初至第3季，調漲報價幅度可能累計達三成。

對于上述產品*傳聞，盛群坦言為反映成本，第3季確實有調整價格計劃；義隆與矽創則不愿評論。敦泰表示，該公司不會主動*，但必須視情況適當反映成本。

另外，根據已公布的5月營收數據顯示，聯發科、聯詠、瑞昱、矽創、敦泰、通嘉、驊訊等七家芯片設計廠商的5月營收均創下了新高。比如，聯發科5月營收為413.26億元新臺幣，月成長13%，與去年同期相比暴漲近90%；累計今年前五個月營收是1,859.3億元新臺幣，同比增長近80%。

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