技術創新無限，創意火花四射！Make Blocks*期優秀項目展示

硬禾學堂|Hard grace|

2025-07-24 21:39:34 757

在當今快節奏的科技時代，硬件工程師們正在用自己的智慧和創造力推動著電子設計的進步。2025 Make Blocks 限時挑戰賽*期已圓滿結束，工程師和同學們在高壓下創造出很多優秀項目，今天就帶大家來欣賞下他們48小時創造的PCB板，是否達到了你的要求呢？

不同于以往的設計競賽，Make Blocks采用了獨特的"限時挑戰"模式——參賽者需要在一周內完成從需求分析到PCB設計的完整流程，并使用指定的KiCad軟件和eZ-PLM平臺。這種高壓環境不僅考驗了工程師的技術實力，更鍛煉了他們的快速反應和項目管控能力。

*期以MCU和HMI主題來設計，以下是四個脫穎而出的優秀項目，讓我們一起感受工程師們和同學們的創新思維和精湛技藝。

項目一：STM32熱成像系統 - 溫度可視化的先鋒

核心亮點：基于STM32F103VCT6的熱成像系統主控板

這個項目展現了模塊化設計的精髓。設計者巧妙地將整個熱成像系統分解為主控單元和人機交互兩大模塊，為后續的功能擴展留下了充足空間。

技術特色：

原理圖

項目二：ATSAMD51簡易示波器核心板 - 測量儀器的新選擇

核心亮點：基于ATSAMD51J20A的高性能測試測量平臺

這個項目*詮釋了"核心板+擴展板"架構的優勢，設計者用ATSAMD51替代了原有的STM32G031方案，性能提升顯著。

技術特色：

原理圖

PCB

項目三：STM32Duino兼容板 - Arduino生態的性能升級

3D圖

核心亮點：完全兼容Arduino Uno R3的STM32G431開發板

這個項目的巧思在于保持了Arduino的易用性，同時引入了STM32的高性能。對于從Arduino入門的開發者來說，這是一個*的進階選擇。

技術特色：

項目四：XIAO SAMD21復刻版 - 小尺寸大能力

3D圖

核心亮點：使用TQFP-48封裝復刻經典XIAO核心板

這個項目展現了工程師對細節的把控能力，在保持原有設計精髓的同時，通過封裝變更提升了可制造性。

技術特色：

原理圖

總結

這些項目的成功不僅僅體現在技術層面，更展現了工程師們和同學們在壓力環境下的適應能力：

這四個項目共同指向了一個重要趨勢：模塊化設計正在成為硬件開發的主流方向。通過將復雜系統分解為獨立的功能模塊，不僅降低了開發難度，也提高了系統的可維護性和可擴展性。

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