國產(chǎn)光刻機成功進入半導體制造工廠，對國內(nèi)光刻機產(chǎn)業(yè)具有重大意義！

行業(yè)資訊|Industry News|

2023-02-22 06:39:52 748

近日，國內(nèi)光刻機產(chǎn)業(yè)傳來了重磅消息，我們企業(yè)生產(chǎn)的光刻機進入到客戶的生產(chǎn)工廠了，這是半導體領域具有代表性意義的一件大事。

據(jù)半導體芯情了解到，近日，國產(chǎn)光刻機企業(yè)傳來了一則新聞，上海*臺光刻機已成功運抵。

據(jù)悉，中企光刻設備成功進入中企昆山同興達是一家剛剛成立一年多的企業(yè)，隸屬深圳同興達集團。深圳同興達科技有限公司主要從事液晶顯示模塊、液晶顯示模塊、照相機模塊的研發(fā)、設計、生產(chǎn)、銷售，在驅動 IC應用上已有數(shù)年的經(jīng)驗，是國內(nèi)液晶顯示模塊的行業(yè)領導者。

昆山和興達在公司的新業(yè)務領域拓展，主要從事半導體/晶片的高端封裝測試。該工廠是一座*的半導體封裝工程，預計三月份完成設備的試生產(chǎn)和試生產(chǎn)，五月正式投入生產(chǎn)。

為此，昆山公司向興達公司采購了兩部上海微電子光刻機，售價1800萬元。這是一臺金凸塊封測光刻機，比起銅和錫凸塊，金凸塊的凸塊更有優(yōu)勢。

該項目于明年八月投產(chǎn)后，可實現(xiàn)月產(chǎn)量20000片的全流程金凸塊，產(chǎn)量位居國內(nèi)前列。

*重要的是，這臺機器是一臺封測版的光刻機。光刻機按照不同的應用領域，可以分為前道光刻光刻機和后道光刻機。

封測光刻機與普通的光刻機不同，后道光刻的精度要比前道光刻要低得多，所以封測光刻機的制作要簡單得多，上海微電子在封測光刻技術上是*上**的。

一、關于上海微電子：上海微電子封裝光刻機占據(jù)了80%的國內(nèi)市場，占據(jù)了*40%的市場。

上海微電子在十一月也發(fā)布了*臺高精度的2.5 D/3D封裝的光刻機。在芯片設計、制造、測試三個方面，封測技術是目前國內(nèi)規(guī)模*大的一個。所以，國內(nèi)的封測技術，已經(jīng)走在了*的前列。

（圖源上海微電子）

上海微電子也有生產(chǎn)前道光刻機的能力，但距離 ASML這個光刻機巨頭，還有很長一段路要走，到現(xiàn)在為止，還只有90 nm。不過，也不是沒有希望，據(jù)說28 nm DUV光刻機，已經(jīng)開始了新一輪的研發(fā)。而且，根據(jù)相關人士的說法，28 nm的光刻機，正在研發(fā)和調(diào)試。

近幾年，關于光刻領域的好消息就一直在持續(xù)著。華為公布了光刻機技術的相關專利，北京國望公司光刻曝光系統(tǒng)的研究與量產(chǎn)已經(jīng)取得了一定的進展，并已開始大規(guī)模生產(chǎn)。

據(jù)悉，上海微電子是國內(nèi)*大的光刻機設備供應商，也是國內(nèi)光刻機的總負責人。

光刻機分為前道光刻機和后道光刻機，上海微電子主要集中在后道光刻機領域。

據(jù)了解，前道光刻機主要參與芯片制造流程，運用光刻機的高精度分辨率將芯片圖案曝光在晶圓表面，原理和照相機類似。但曝光流程和工藝非常復雜，涉及到**科技技術。后道光刻機主要應用于封裝，測試流程，用于提高芯片后道制造良率，推進芯片落地。

前道和后道光刻機都很重要，上海微電子在2022年2月份交付了國內(nèi)首臺2.5D/3D封裝光刻機給客戶，具有高分辨率，超大曝光視場等特點。這一次，中企再傳好消息。

據(jù)半導體芯情了解到，上海微電子成立于2002年，主要致力于大規(guī)模工業(yè)生產(chǎn)的投影光刻機研發(fā)，生產(chǎn)銷售與服務，IC制造與*封裝，MEMS ，TSV/3D，TFT -OLED等制造領域。

目前，上海微電子官方公布的信息是它們掌握了90nm前道光刻機的量產(chǎn)能力。不過上海微電子更多的市場份額集中在后道封裝領域。

公司致力于以*服務，造高端產(chǎn)品，創(chuàng)*價值，全天候，*，全身心地為顧客提供優(yōu)質(zhì)產(chǎn)品和技術支持與服務。

二、光刻機用在哪？*有哪些公司？

光刻機很重要，通常情況，光刻機主要用途來自以下場景：

（1）光刻機用于大學研發(fā)、實驗室設備。

（2）工廠用于做空空導彈跟蹤器、發(fā)光二極管、傳感器、手機芯片、霍爾元件

A、發(fā)光二極管：用于在十字路口紅綠燈、公交車、汽車燈用在每到一站的顯示。

B、傳感器：用于高鐵到站傳輸信號準確定位。

C、手機芯片：用在手機卡上，還有手機顯示屏面。

D、霍爾元件：用于冰箱開燈亮、關燈熄滅。

E、衛(wèi)星：衛(wèi)星上面用于衛(wèi)星角度的調(diào)整。

光刻機的主要性能指標有支持基片的尺寸范圍，分辨率、對準精度、曝光方式、光源波長、光強均勻性、生產(chǎn)效率等。

在*范圍，光刻機品牌主要有ASML，尼康，佳能，歐泰克，上海微電子裝備，SUSS，ABM, Inc.

到目前為止，只有三個*的四家公司可以生產(chǎn)出用于芯片的前道光刻機。荷蘭 ASML在中高端光刻機上幾乎是壟斷的，而日本尼康，則是可以制造出中端 DUV光刻機，但其產(chǎn)能并不大。

日本佳能公司主要生產(chǎn)的是中低端的光刻機，而上海的微電子公司，目前也只有90 nm的生產(chǎn)水平，還沒有出口。

ASML公司可以獨做 EUV光刻機， DUV的市場占有率也很高，但他們的產(chǎn)品，并不是他們自己的。因為美國一直在限制我們的晶片開發(fā)，所以才會對 EUV進行限制，現(xiàn)在更是對 DUV進行了限制。

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