促進半導體與集成電路高質量發展“新政”即將在深圳出臺

其他|other else|

2022-10-10 09:00:00 2

據悉，10月8日，深圳市發展和改革委員會發布《深圳市關于促進半導體與集成電路產業高質量發展的若干措施（征求意見稿）》（以下簡稱《征求意見稿》）。

《征求意見稿》提出重點支持高端通用芯片、專用芯片和核心芯片、化合物半導體芯片等芯片設計；硅基集成電路制造；氮化鎵、碳化硅等化合物半導體制造；高端電子元器件制造；晶圓級封裝、三維封裝、Chiplet（芯粒）等*封裝測試技術；EDA工具、關鍵IP核技術開發與應用；光刻、刻蝕、離子注入、沉積、檢測設備等*裝備及關鍵零部件生產以及核心半導體材料研發和產業化。

此外，《征求意見稿》明確提出*提升產業鏈核心環節、加速突破基礎支撐環節、聚力增強產業發展動能、構建高質量人才保障體系等內容。

以下是該征求意見稿的部分內容：

*提升產業鏈核心環節

實現核心芯片產品突破。重點突破CPU、GPU、DSP、FPGA等高端通用芯片的設計，布局人工智能芯片、邊緣計算芯片等專用芯片的開發。以5G通信產業為牽引，*突破射頻前端芯片、基帶芯片、光電子芯片等核心芯片。聚焦智能“終端”等泛物聯網應用，推動超低功耗專用芯片、NB-IoT芯片的快速產業化。對企業購買IP開展高端芯片研發，給予IP購買實際支付費用*高20%的資助，單個企業每年總額不超過1000萬元。加快基于RISC-V等精簡指令集架構的芯片研發，對研發投入1000萬元（含1000萬元）以上的RISC-V芯片設計企業，按照不超過研發投入的20%給予補助，每年*高1000萬元。對深圳企業銷售自研芯片，且單款銷售金額累計超過2000萬元的，按照不超過當年銷售金額的15%給予獎勵，*高1000萬元。

加強對設計企業流片支持。積極協調深圳支持建設的集成電路生產線和中試線開放一定產能，服務深圳中小設計企業的流片需求。支持集成電路設計企業加大新產品研發力度，重點支持集成電路設計企業流片和掩模版制作。對于使用多項目晶圓進行研發的深圳企業，*高給予該款產品首輪掩膜版制作費用的50%和直接流片費用70%、年度總額不超過500萬元的補助；對于*完成全掩膜工程產品流片的深圳企業，*高給予該款產品首輪掩膜制作費用50%和流片費用50%，年度總額不超過700萬元的補助。

提升半導體制造能力。加強與集成電路制造企業合作，規劃建設邏輯工藝和特色工藝集成電路生產線，支持建設高端片式電容器、電感器、電阻器等電子元器件生產線。支持代表新發展方向的半導體與集成電路制造重大項目落戶，鼓勵既有集成電路生產線改造升級。對落戶我市由市政府確定的集成電路制造重大項目、深圳本地半導體企業實施的生產線重大升級改造項目，按照不超過設備采購投資額的10%給予補助，單個項目補助額度不超過15億元；自投產之日起，項目的生產性電價、生產性水價分別為當時電價、水價的60%和50%；按照不超過研發費用實際支出的50%給予研發補貼；按照實際銷售收入的10%給予流片補貼。

趕超高端封裝測試水平。加快MOSFET模塊等功率器件、高密度存儲器封裝技術的研發和產業化，重點突破晶圓級、系統級、凸塊、倒裝、硅通孔、面板級扇出型、三維、真空、Chiplet（芯粒）等*封裝核心技術，以及脈沖序列測試、IC集成探針卡等*晶圓級測試技術，按照項目實際投資額的10%給予補助，單個項目不超過1000萬元。

加速化合物半導體成熟。鼓勵通信設備、新能源汽車、電源系統、軌道交通、智能終端等領域企業推廣試用化合物半導體產品，提升系統和整機產品的競爭力。對年度采購深圳設計或制造的化合物半導體產品金額達2000萬元（含）以上的企業，按不超過采購金額的20%給予補助，每年*高500萬元。引導企業參與關鍵環節技術標準制定，*占產業制高點，提升產品市場主導權和話語權。

加速突破基礎支撐環節

加快EDA核心技術攻關。推動模擬、數字、射頻集成電路等EDA工具軟件實現全流程國產化。支持開展*工藝制程、新一代智能、超低功耗等EDA技術的研發。加大對國產EDA企業的扶持力度，對從事EDA工具軟件研發的企業，按照不超過單個項目總投資的40%給予補助，*高2億元。加大國產EDA工具推廣應用力度，鼓勵企業和科研機構購買或租用國產EDA工具軟件，推動國產EDA工具進入高校課程教學。對購買國產EDA工具軟件的企業或科研機構，按照不超過實際支出費用的70%給予補助，每年*高1000萬元。對租用國產EDA工具軟件的企業或科研機構，按照不超過實際支出費用的50%給予補助，每年*高500萬元。

推動關鍵材料自主可控。依托骨干企業加快光掩模、光刻膠、聚酰亞胺、濺射靶材、高純度化學試劑、電子氣體、蝕刻液、清洗劑、拋光液、電鍍液功能添加劑、氟化冷卻液、陶瓷粉體等半導體材料的研發生產，按照不超過研發費用（含材料驗證測試費用）的40%給予補助，*高1000萬元。支持首批次新材料進入重點集成電路制造企業供應鏈，按一定期限內產品實際銷售總額給予研制單位不超過30%，*高2000萬元獎勵。

突破核心設備及零部件配套。鼓勵我市企業進行集成電路關鍵設備及零部件研發，推進檢測設備、薄膜沉積設備、刻蝕設備、清洗設備、高真空泵等高端設備部件和系統集成開展持續研發和技術攻關，按照不超過單個項目總投資的40%給予補助，*高2億元。支持首臺套關鍵設備及零部件進入重點集成電路制造企業供應鏈，按一定期限內產品實際銷售總額給予研制單位不超過30%，*高2000萬元獎勵。大力引進國內外設備及零部件領域龍頭企業落戶深圳，給予不超過3000萬元一次性落戶獎勵。

加大關鍵核心技術攻關支持力度。進一步增強深圳集成電路產業核心競爭力，提升產業整體自主創新能力，打破重大關鍵核心技術受制于人的局面，對我市集成電路產業重點領域、優先主題、重點專項的關鍵技術攻關予以資助。引導企業加大研發投入，對符合條件、開展研究開發活動的深圳集成電路企業，給予研究開發費用補助。對于新引進投資300萬元以上的集成電路企業給予房租補貼。

聚力增強產業發展動能

積極承擔*專項戰略任務。鼓勵有關單位承擔*發展改革委、工業和信息化部、科學技術部等部委開展的集成電路領域重大項目、重大技術攻關計劃和重點研發計劃。根據國撥資金撥付進度，給予不超過1:1的資金配套，總額不超過項目總投資的30%。對重點核心企業提出的能夠解決集成電路產業鏈“卡脖子”問題，但未獲得*資金的重大項目，根據企業自籌資金投入情況，可分階段給予不超過30%的配套資金支持。對于成功申報*產業創新中心、*制造業創新中心、*技術創新中心的，予以1:1配套支持。

支持企業做大做強。助力企業快速發展，提高市場占有率，不斷做大產業規模。對年度營業收入*突破1億元、3億元、5億元、10億元的深圳集成電路EDA、IP及設計企業，分別給予企業核心團隊500萬元、700萬元、1000萬元和1200萬元的一次性獎勵。對年度營業收入*突破10億元、20億元、50億元、100億元的深圳集成電路制造、封裝測試、關鍵裝備和材料企業，分別給予企業核心團隊500萬元、700萬元、1000萬元和1200萬元的一次性獎勵。

強化產業支撐平臺建設。建設集成電路領域制造業創新中心、產業創新中心、IC設計平臺、設備材料研發中心、檢測認證中心等公共服務平臺，以骨干企業、科研機構為依托，聯合上下游企業和高校、科研院所等構建中小企業孵化平臺，對符合我市產業布局要求并經市級認定的平臺，按不超過平臺建設費用的40%給予補助，*高3000萬元。平臺建成后，根據運營服務情況，按每年不超過1500萬元給予補助。

完善產業投融資環境。探索設立市級集成電路產業投資基金，重點支持集成電路產業發展。支持符合條件的企業通過融資貸款、融資租賃參與項目建設和運營，按照實際貸款或融資部分*高2.5個百分點進行貼息，貼息年限*長不超過5年。支持企業充分利用主板、創業板、科創板等多層次資本市場上市融資發展，按上市掛牌進程分階段給予不超過1500萬元的補助。支持保險機構參與集成電路產業發展,引導保險資金開展股權投資。

促進進出口貿易快速增長。搭建覆蓋通關全過程的信息互通和監管平臺，優化和簡化集成電路產品的進出口環節和程序，建立本市集成電路企業、科研機構等試點單位“白名單”，便利試點單位通關。建立集成電路重點商品進口指導目錄，對企業進口自用集成電路生產性原材料、消耗品，凈化室專用建筑材料、配套系統和集成電路生產設備及零配件等目錄所列商品，且年度累計進口金額超過5000萬元的，按照進口金額的5%給予補貼，每年*高500萬元。嚴格落實*集成電路企業稅收優惠政策，對集成電路重大項目進口新設備，準予分期繳納進口環節增值稅。

支持行業組織發揮橋梁作用。成立聯合產業鏈上下游的半導體與集成電路產業聯盟，不斷匯聚和融合*產業資源和力量，提升深圳半導體與集成電路整體競爭力。支持產業聯盟、行業協會等社會組織發展，按項目擇優給予*高500萬元資助。對經認定的聯盟、協會等社會組織，每年按照實際租金及物業服務管理費的50%予以補貼，可連續補貼3年，每年*高不超過100萬元。在招商引資方面有突出貢獻的給予招商引資獎勵。

免責聲明：本文轉載自“網易號”，本文僅代表作者個人觀點，不代表薩科微及行業觀點，只為轉載與分享，支持保護知識產權，轉載請注明原出處及作者，如有侵權請聯系我們刪除。

上一篇：: 薩科微半導體完成產品畫冊及宣傳演示PPT升級換代

下一篇：: 深圳市薩科微半導體公司加入深圳市電子商會大家庭

日韩电影久久久被窝网丨黑人巨大精品欧美一区二区丨99久久亚洲精品日本无码丨三级特黄60分钟在线播放丨日韩美女在线观看一区丨欧美成人a∨高清免费观看丨毛片黄片免费看丨成人美女黄网站色大免费的

其他

促進半導體與集成電路高質量發展“新政”即將在深圳出臺