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發布時間:2025-07-31作者來源:薩科微瀏覽:855
在智能終端普及與高速數據傳輸需求激增的當下,電子設備面臨的靜電放電(ESD)風險日益凸顯。據行業數據顯示,每年因 ESD 導致的電子設備故障占比超 20%,尤其在 5G 通信、物聯網終端等高頻場景中,ESD 防護已成為保障設備穩定性的核心環節。薩科微(Slkor)敏銳捕捉這一需求,推出SLESD5341N ESD 保護二極管,以緊湊封裝與卓越性能為各類電子設備構建可靠防護屏障。
SLESD5341N 是薩科微專為高可靠性場景設計的 ESD 保護器件,采用先進工藝實現高效靜電防護。其核心參數表現亮眼:反向工作電壓(VRWM)達 5.0V,反向擊穿典型電壓(VBR)為 7.5V,能在保障正常電路運行的同時快速響應過壓沖擊;正向鉗位電壓(VC)僅 10V(1A 脈沖下),可有效限制瞬態電壓,保護后端敏感電路。此外,10pF 的結電容(CJ)與 0.1μA 的反向漏電流(IR),使其在高頻信號傳輸中兼具低干擾與低功耗優勢,完美適配高速數據鏈路場景。
在防護性能上,該器件通過 IEC 61000-4-2 標準認證,接觸放電可達 ±25kV,空氣放電達 ±30kV,單線路峰值脈沖電流(8/20μs)[敏感詞] 5A,配合 < 1ns 的響應時間,能瞬間壓制靜電干擾。其采用的 DFN1006 封裝(尺寸 1.00×0.60×0.45mm),相比傳統 MLV(0402)封裝更節省空間,且支持無鉛焊接工藝(260℃峰值溫度),符合 MSL 1 與 ROHS 合規要求,適配自動化量產流程。
產品優勢集中體現在三大維度:
全場景防護能力:從消費電子到工業設備,均能抵御高強度 ESD 沖擊,降低故障風險;
高頻兼容性:10pF 低結電容對高速信號傳輸影響極小,適配 10/100/1000Mbps 以太網、DVI 等接口;
能效與集成優勢:0.1μA 超低漏電流延長設備續航,DFN1006 封裝助力高密度 PCB 布局,滿足輕薄化設計需求。
應用領域覆蓋多類電子設備:串口與并口、筆記本電腦、服務器、投影電視、手機及配件、便攜式儀器,尤其在高速以太網與數字視覺接口(DVI)中表現突出,為數據密集型傳輸提供穩定防護。
薩科微防護器件產品線負責人表示:“SLESD5341N 的設計核心是平衡‘高性能防護’與‘低系統影響’。通過優化封裝與電氣參數,我們讓這款器件既能應對[敏感詞] ESD 環境,又不影響高頻信號完整性,這正是對當前電子設備‘小型化、高速化’趨勢的精準回應。”
目前,SLESD5341N 已實現穩定量產,采用 7 英寸卷帶包裝(每卷 10,000 顆),支持批量采購。如需技術手冊或樣品,可訪問薩科微官網(TVS-肖特基二極管-霍爾元件-可控硅-MOS管 - 深圳市薩科微半導體有限公司)獲取。
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