中芯*：回顧2024年，展望2025年

老虎說芯|Tiger Chip|

2025-02-20 20:24:25 714

中芯*2024年業(yè)績復盤與2025年技術布局展望

一、2024年核心業(yè)績：產能擴張與結構優(yōu)化驅動營收創(chuàng)新高
2024年中芯*營收*突破80億美元（同比+27%），其中12英寸晶圓收入占比提升至77%，成為增長核心引擎。盡管全年毛利率受折舊壓力同比下滑1.3pct至18%，但Q4單季毛利率逆勢攀升至22.6%，主要得益于12英寸晶圓ASP環(huán)比提升6.1%（達2306美元/片）及產品組合優(yōu)化。技術層面，公司在模擬器件、高壓顯示驅動、圖像傳感器等領域實現工藝突破，汽車電子平臺完成車規(guī)級認證并量產，支撐工業(yè)與汽車類收入環(huán)比增長3.4%。

中芯*2024年核心業(yè)績要點如下：

二、產能與效率：12英寸主導下的戰(zhàn)略調整
截至2024年底，公司月產能達94.76萬片（折合8英寸），全年資本開支73.26億美元，重點投向12英寸產線。Q4新增2.8萬片12英寸產能帶動ASP提升，但出貨量環(huán)比下降6.1%導致稼動率下滑至85.5%。值得注意的是，國內客戶收入占比提升至85%，驗證國產替代進程加速。技術布局上，28nm高壓顯示驅動技術已實現量產，圖像傳感器向高像素、小單元方向迭代，功率分立器件平臺貢獻新增量。

三、2025年挑戰(zhàn)與應對策略

需求端分化：消費電子與智能手機補庫存推動Q1營收環(huán)比增長6%-8%（中值23.6億美元），但下半年需警惕*同業(yè)競爭加劇及地緣政治風險。汽車產業(yè)鏈國產化進入體量階段，公司通過BCD工藝、MCU等平臺深度綁定客戶。
成本壓力管理：預計2025年折舊同比增20%，公司將通過提升稼動率（目標>85%）及優(yōu)化高毛利產品占比（如車規(guī)芯片）對沖壓力。目前定價策略以“隨行就市+戰(zhàn)略客戶協(xié)同”為主，避免惡性價格戰(zhàn)。
技術升級路徑：重點推進12英寸特色工藝研發(fā)，包括超低功耗邏輯平臺、高可靠性存儲器等，強化在新能源、工控等領域的差異化競爭力。汽車電子技術將覆蓋車載娛樂、動力控制等全場景，目標實現收入倍增。

四、工程師視角的關鍵技術動向

工藝節(jié)點突破：28nm高壓顯示驅動產能供不應求，40nm/55nm成熟制程仍是消費電子主力。
特色工藝開發(fā)：車規(guī)級BCD工藝、高像素圖像傳感器制程、第三代半導體器件封裝技術成為研發(fā)重點。
供應鏈韌性建設：通過設備國產化率提升及多區(qū)域供應商布局，應對地緣政治導致的設備交付風險。

以下是中芯*2024年業(yè)績交流會問答的核心要點總結：

24Q4 ASP上升原因及2025年趨勢

24Q4 ASP上升的主要原因有兩個：
2025年，預計由于*政策不穩(wěn)定和國內消費激勵政策，可能會出現短期的需求拉動，導致Q1和全年ASP略有下降。隨著產能增長，8英寸產能利用率提升，可能導致ASP的加權平均值下降。盡管如此，整體下降幅度有限，但下半年可能面臨更多的價格壓力。

12英寸晶圓比例增加，8英寸比例減少，導致整體ASP提升。
低價產品出貨量減少，更多差異化和客制化產品出貨，價格較高。

資本開支與產能擴展計劃

2025年資本開支計劃與2024年基本持平，預計約為75億美元，重點用于與長期客戶的戰(zhàn)略合作，確保產能擴展的合理性和效益。
預計每年會增加約5萬片12英寸產能，而8英寸產能將保持穩(wěn)定，提升其質量和效益。

汽車市場及產能需求

中芯*目標在未來三年將汽車產品的占比提升到10%，目前汽車產品占比約為8%-10%。公司已在多個平臺上為汽車產業(yè)提供高可靠性產品，如IGBT和碳化硅設備。
汽車市場的增長預計將逐步推進，汽車類產品需要多年的驗證和市場推廣，預計三年內才能完全驗證和上量。

規(guī)模增長帶來的競爭優(yōu)勢

中芯*規(guī)模的擴大使其能夠更好地支持大客戶，并在技術開發(fā)和產線升級方面提供更多資源。大客戶傾向于優(yōu)先選擇中芯*，尤其是在質量和技術上的長期合作中，進一步加強了其行業(yè)地位。

28納米工藝布局與規(guī)劃

中芯*在28納米技術上的產能建設相對較晚，但通過加速平臺建設和提高產能，已確保能夠提供更*的技術和質量。28納米的主要應用包括標準邏輯、低功耗邏輯、電源管理和車載顯示驅動等，未來幾年會不斷拓展產品的多樣性和應用。

折舊壓力與毛利率走勢

中芯*的資本支出持續(xù)增長，導致折舊壓力加大。預計2025年折舊增加約20%，對毛利率仍然存在較大壓力。但公司通過提高產能利用率、推動技術更新和精細化管理，力求對沖折舊帶來的影響，并提高成本競爭力。

消費刺激政策的影響

政府的消費刺激政策，如大屏電視、手機、PC等產品的激勵政策，帶動了下游需求增長，尤其在2024年四季度顯現明顯效果。公司預計這種刺激效應將在2025年*季度和第二季度繼續(xù)發(fā)揮作用，但隨著政策的逐步結束，需求拉動可能會減緩。

2025年銷售額與出貨量增長預期

預計2025年公司將實現較高的出貨量和銷售額增長，特別是在*季度，預計同比增長30%。但下半年市場形勢不確定，*政策變化和客戶拉貨情況的持續(xù)性尚需觀察，預計全年增速將高于行業(yè)平均水平，但具體增長幅度將受*形勢和政策變化的影響。

小結一下：中芯*在產能規(guī)模躍升的同時，正從“量增”向“質變”轉型。2025年需平衡產能擴張與毛利率壓力，技術迭代速度與客戶需求匹配度將成為關鍵。工程師需關注12英寸特色工藝開發(fā)、車規(guī)芯片驗證流程優(yōu)化及新興應用場景（如AI邊緣計算）的技術儲備，以把握國產半導體產業(yè)鏈升級機遇。

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