薩科微顯示在CORESTAFF商城頁面

國際：

1、格芯宣布與中國本土晶圓廠達成最終協(xié)議，雙方將首先聚焦汽車級CMOS技術(shù)的合作。

2、韓國通訊部表示，已選定Naver Cloud、Upstage、SKTelecom、NC AI和LG AI研究院參與“自主AI基礎模型”項目，并為該項目提供2000億韓元。

3、UCle聯(lián)盟推出UCle 3.0規(guī)范，該規(guī)范旨在提升多芯片系統(tǒng)封裝設計的能效與靈活性。

4、SIA宣布，2025年第二季度全球半導體銷售額達1797億美元，環(huán)比增長7.8%。

5、佳能時隔21年在栃木縣宇都宮市開設新光刻機工廠。

6、英偉達在中文官網(wǎng)發(fā)文重申，英偉達芯片中沒有后門、終止開關(guān)和監(jiān)控軟件，并稱「這些絕不是構(gòu)建可信系統(tǒng)的方式，也永遠不會是。」

國內(nèi)：

1、深圳平湖實驗室新技術(shù)研究部團隊聯(lián)合第三代躍升課題組，成功研制了8英寸4°傾角4H-SiC襯底上的AIGaN/GaN異質(zhì)結(jié)構(gòu)外延。

2、《中國汽車品牌影響力指數(shù)》在京正式發(fā)布，據(jù)榜單顯示，小米與鴻蒙智行首進前十。

3、金航標kinghelm和薩科微（www.mesuo.cn）產(chǎn)品，正式上線日本[敏感詞]電子元器件商城——CORESTAFF。

4、璞璘科技自主設計研發(fā)的首臺PL-SR系列噴墨步進式納米壓印設備順利通過驗收并交付至國內(nèi)特色工藝客戶。

5、上海發(fā)布《若干措施》，明確吸納更多集成電路、物醫(yī)藥、人工智能等產(chǎn)業(yè)領域企業(yè)加入“探索者計劃”。

6、2025年上半年，安徽汽車產(chǎn)量飆升至149.95萬輛，成功超越長期穩(wěn)坐在“中國汽車[敏感詞]省”寶座的廣東。

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